用于显示器的电路基板及显示器
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摘要

本实用新型公开了一种用于显示器的电路基板及显示器。用于显示器的电路基板,包括:TFT基板;形成在TFT基板上的接触电极层,所述接触电极层用于键合LED芯片的正/负电极,所述正/负电极的材料包括Au,所述接触电极层包括第一电极层,所述第一电极层的材料为Ni。本实施例的技术方案,通过将接触电极层的材料设置为Ni,Micro‑LED芯片与TFT基板键合过程中易从TFT基板上脱落、TFT基板易损伤、Micro‑LED芯片与TFT基板之间接触电阻大的问题,达到了提高Micro‑LED芯片与TFT基板牢固度、降低TFT基板损伤、降低Micro‑LED芯片工作功耗的效果。

基本信息
专利标题 :
用于显示器的电路基板及显示器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921895175.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-05
授权号 :
CN210467816U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
刘召军莫炜静吴国才
申请人 :
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
孟金喆
优先权 :
CN201921895175.8
主分类号 :
H01L23/482
IPC分类号 :
H01L23/482  H01L27/12  H01L27/15  H01L21/60  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置,例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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