本发明公开了一种印刷电路板和引入该印刷电路板的电路单元。该印刷电路板能够获得适当的密封树脂的接触面积，并且包括至少形成在基板上的金属电路图案、多个形成在基板上用于电连接至少一个电子元件的安装电极、设置在基板的表面上并在对应于多个安装电极的区域中具有开口的电绝缘材料的抗蚀剂层，并且多个外连接端子设置在基板的边缘部分用于连接外部装置。该抗蚀剂层优选地仅形成在基板的表面上方于树脂密封中所使用的密封区域内围绕多个安装电极的区域上。还公开了一种电路单元，包括电子元件和上述印刷电路板，其中，通过电连接到多个安装电极在印刷电路板上安装电子器件，并且包括至少一个安装电子器件的区域被树脂密封。