半导体封装件和制作方法
专利权的终止
摘要
本发明提供了一种半导体封装件和制作方法。提供第一晶片和具有器件的第二晶片。在第一晶片上形成有分离层。在分离层上形成有帽。利用衬垫键合帽和第二晶片。将第一晶片从帽分离，以形成包括帽、衬垫和第二晶片的半导体封装件。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装件和制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1779932A
申请号 ：
CN200510117033.5
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
弗兰克·S·格费理查德·C·鲁比
申请人 ：
安捷伦科技有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王怡
优先权 ：
CN200510117033.5
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L23/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2015-12-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101637737192
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2005101170335
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20141028
号牌文件序号 : 101637737192
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2005101170335
申请日 : 20051028
授权公告日 : 20100526
终止日期 : 20141028
2013-06-12 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101609234829
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2005101170335
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
变更后权利人 : 安华高科技通用IP(新加坡)公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20130517
号牌文件序号 : 101609234829
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2005101170335
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安华高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
变更后权利人 : 安华高科技通用IP(新加坡)公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20130517
2010-05-26 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2007-08-22 ：
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 安化高科技杰纳勒尔IP(新加坡)私人有限公司
变更后权利人 : 安化高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20070706
变更前权利人 : 安化高科技杰纳勒尔IP(新加坡)私人有限公司
变更后权利人 : 安化高科技无线IP(新加坡)私人有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 新加坡新加坡市
变更后权利人 : 新加坡新加坡市
登记生效日 : 20070706
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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