一种半导体封装结构及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例公开了一种半导体封装结构及其制作方法，该封装结构包括：基板、多个支撑体、主芯片以及塑封体；其中，多个支撑体与主芯片上的多个预设支撑位一一对应粘接，使得多个支撑体能够对主芯片起到良好的支撑作用，并避免所述主芯片存在大部分的悬空区域，有助于提高所述半导体封装结构的可靠性，并且多个支撑体还能够在塑封过程中对主芯片进行支撑，提高所述半导体封装结构的可靠性。另外，金属微凸点的高度和宽度可以控制，使得支撑体的高度和宽度可以根据主芯片的结构以及实际需求进行控制，有助于保证支撑体对主芯片的支撑，且金属微凸点的宽度相对于支撑芯片宽度较小，有助于提高所述半导体封装结构的封装密度。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551376A
申请号 ：
CN202210299456.7
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘巍付金铭袁鹏
申请人 ：
上海艾为电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区秀文路908弄2号1201室
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王晓坤
优先权 ：
CN202210299456.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/13 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/31
申请日 : 20220325
申请日 : 20220325
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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