本申请公开了一种晶圆卸取设备，包括：加热体；位于加热体上表面的传热夹具，传热夹具包括夹具主体和与夹具主体上表面连接的用于承载减薄盘的圆环，夹具主体具有纵向贯通的空腔，夹具主体的底部尺寸大于夹具主体的顶部尺寸，且空腔的底部尺寸大于空腔的顶部尺寸。本申请晶圆卸取设备包括加热体和传热夹具，传热夹具的夹具主体的底部尺寸大于顶部尺寸，并且夹具主体的空腔的底部尺寸大于顶部尺寸，使得夹具主体形成一个具有空腔的向上收缩的主体，空腔区域导热慢，从而进行加热卸取晶圆时，使得晶圆的四周先与减薄盘发生分离，中心区域后分离，晶圆受热产生的延长量向四周进行延长释放，不会产生应力，进而使晶圆不会发生破碎，降低碎片率。