一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构,包括气缸、连杆、映射传感器、电机、丝杆、安装板、固定座、转动套、卡块、滑轨、挡板、连接块、滑块、顶板、操作盒、安装框、安装架、移动块、第一限位块、推动杆、限位板、第二限位块、L型板、接线端子、连接头和挡杆,所述连接头位于靠近L型板的一侧,所述电机的输出端套接固定连接有转动套,所述电机的输出端与丝杆的一端固定连接,所述丝杆的两端分别与固定座的中心处安装的轴承内部套接固定连接,利用安装的映射传感器有利于检测出晶圆卡匣内是否存在晶圆片和晶圆对应层数数据统计并且对晶圆斜插、叠片等功能,有利于及时知道对应层数是否存在晶圆片,提高了工作效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021907920.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN213042879U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
吴昌浩李涛王广禄陈曦柯华榕
申请人 :
憬承光电科技(厦门)有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔虹路33号105室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021907920.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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