晶圆匣升降台快速卡接机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶圆匣升降台快速卡接机构，属于晶圆检测技术领域，其包括升降台，升降台位于用于对晶圆检测的中测台内，还包括设置在中测台一侧的升降台内的卡接机构，升降台中开设有安置腔，卡接机构位于安置腔内，升降台上还承放有晶圆匣，升降台上还可设有对卡接机构进行导向的导向槽，导向槽与安置腔连通，卡接机构包括多个定位杆、连接杆和定位气缸，安置腔内设置有隔板，定位气缸分别位于隔板的两侧，定位气缸的活塞缸端部与连接杆连接，连接杆远离定位气缸的一端连接定位杆，定位杆的轴线与定位气缸的活塞杆轴线垂直。本实用新型具有对装有晶圆的晶圆匣进行定位，使晶圆匣不易出现晃动和倾倒的效果。
基本信息
专利标题 ：
晶圆匣升降台快速卡接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922397414.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210956619U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
孙军袁国松
申请人 ：
无锡新微阳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区珠江路49-1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922397414.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/66
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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