一种提篮内晶圆放置状态检测装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种提篮内晶圆放置状态检测装置，包括安装平面、控制系统、激光检测装置、检测平台和第一驱动组件，提篮内设置有至少一层的晶圆放置空间，激光检测装置包括安装支架、水平安装杆和至少三个激光光电传感器，每个激光光电传感器均可在提篮的同一层晶圆放置空间内形成检测光斑，至少三个的检测光斑在竖直和水平方向上均相互错开。本实用新型所提供的提篮内晶圆放置状态检测装置通过第一驱动组件实现激光检测装置对于提篮内的晶圆进行逐层检测，至少三个激光光电传感器用于对每一层的晶圆放置空间进行有效地检测并且判断每层晶圆的放置状态属于正常、空层、重叠或者斜置，整个检测装置成本低、结构简单以及检测判断的准确度高。
基本信息
专利标题 ：
一种提篮内晶圆放置状态检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020532428.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN211879344U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
贺少鹏童灿钊巫礼杰仰瑞李迁赵冬冬王博高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张美君
优先权 ：
CN202020532428.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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