一种用于检测晶舟放置到位的装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于检测晶舟放置到位的装置，包括载台，所述载台上设有供晶舟H型凸条移动的轨道，载台上设置第一转动轴和第二转动轴，第一转动轴和第二转动轴平行设置，第一转动轴和第二转动轴所在平面与载台平面平行，第一转动轴上转动设置有第一定位栓，第二转动轴上转动设置有第二定位栓；第一定位栓上端和第二定位栓上端之间的距离略大于晶舟的横条宽度，第一定位栓和第二定位栓上端的间距小于下端的间距；第一定位栓和第二定位栓下方的载台上设有接触传感器；第一定位栓和第二定位栓具有让定位栓下端往靠近载台方向运动的恢复力；所述感应传感器设在定位栓之间的载台上，采用这种结构的载台装置可以检测晶舟有无在载台上放好。
基本信息
专利标题 ：
一种用于检测晶舟放置到位的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921430565.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210668318U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
黄光伟李立中林伟铭吴淑芳陈智广马跃辉吴靖庄永淳
申请人 ：
福建省福联集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐剑兵
优先权 ：
CN201921430565.8
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/66 H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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