一种检测晶圆放置情况的设备

授权

摘要

本发明提供了一种检测晶圆放置情况的设备，包括机械手臂、计算机反馈模块，前端测距模块；前端测距模块位于机械手臂靠近晶舟晶圆的一端，通过机械手臂沿晶舟槽位平行方向平行移动检测机械手臂前端到晶圆之间的距离信号；计算机反馈模块与前端测距模块连接，接收前端测距模块检测到的距离信号并输出前端反馈信号，计算机反馈模块根据距离信号与采集距离信号时前端测距模块对应的垂直于晶舟槽位方向的位置信息计算得到晶圆放置情况的前端反馈信号。通过安装于机械手臂上的测距模块可准确收集垂直于晶舟槽位方向上的晶圆位置信息，通过计算机反馈模块反馈晶圆的前倾、斜插和叠片情况，方案简单，避免前倾、斜插和叠片情况导致破片情况的发生。

基本信息

专利标题：

一种检测晶圆放置情况的设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110600404A

申请号：

CN201910802910.4

公开（公告）日：

2019-12-20

申请日：

2019-08-28

授权号：

CN110600404B

授权日：

2022-05-13

发明人：

黄光伟李立中林伟铭吴淑芳陈智广马跃辉吴靖庄永淳

申请人：

福建省福联集成电路有限公司

申请人地址：

福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号

代理机构：

福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

徐剑兵

优先权：

CN201910802910.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2022-05-13 ：

授权

2020-01-14 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190828

2019-12-20 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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