一种自动晶圆传片器用卡匣定位结构
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆片生产技术领域，具体为一种自动晶圆传片器用卡匣定位结构，包括设备箱体和卡匣，卡匣定位结构包括两组定位凸条和两组限位块，两组所述定位凸条和两组限位块均对称设置在设备箱体顶部，且两组限位块位于两组定位凸条外侧并设有间隙，所述定位凸条顶部开设有限位槽，本实用新型在卡匣安装定位时，能够通过定位凸条与限位块的相互配合对卡匣的横向位置进行限位，并且通过定位凸条上的限位槽能够对卡匣的纵向位置进行限位，从而实现卡匣的精准定位，避免卡匣位置偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种自动晶圆传片器用卡匣定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120679984.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-02
授权号 ：
CN216671583U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
段克波
申请人 ：
博福特（厦门）新材料有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区西柯镇西福路2号A栋3楼
代理机构 ：
福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄勇亮
优先权 ：
CN202120679984.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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