一种双腔传片装置和传片方法
授权
摘要
本发明提供一种双腔传片装置及传片方法，通过设置两个晶片托架，由升降机构同时带动两个晶片托架升降运动，从而在一个放片和取片过程中完成两个晶片的放片和取片操作，在保证晶片放置准确性的前提下，提高了晶片传递效率，缩短传片时间，减少机械手和升降机构往复次数，提高设备产能，可以将传片时间至少缩短一半。
基本信息
专利标题 ：
一种双腔传片装置和传片方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108091602A
申请号 ：
CN201611044058.1
公开（公告）日 ：
2018-05-29
申请日 ：
2016-11-21
授权号 ：
CN108091602B
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
邓玉春
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201611044058.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-22 ：
授权
2018-06-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20161121
申请日 : 20161121
2018-05-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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