可调式晶圆花篮
授权
摘要
本实用新型实施例提供一种可调式晶圆花篮，包括：第一齿型结构、第二齿型结构、第一连接板和第二连接板，第一齿型结构和第二齿型结构相对设置，用于放置晶圆，第一连接板固定于第一齿型结构，第二连接板固定于第二齿型结构，且第一连接板上设有第一定位部，第二连接板设有与第一定位部能够匹配连接的第二定位部，使得第一齿型结构和第二齿型结构之间通过第一定位部和第二定位部间距可调连接。本实用新型实施例可通过调节第一连接板的第一定位部和第二连接板的第二定位部的位置关系来调节第一齿型结构和第二齿型结构之间的距离，实现晶圆花篮尺寸可调，以满足各种尺寸的晶圆加工生产需要，兼容性好，操作方便。
基本信息
专利标题 ：
可调式晶圆花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861035.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212725260U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
张小永周祖武马南李海楠
申请人 ：
北京市塑料研究所
申请人地址 ：
北京市西城区旧鼓楼大街47号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李文丽
优先权 ：
CN202021861035.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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