一种晶圆预剥离装置
授权
摘要
本发明属于半导体剥离设备技术领域，尤其为一种晶圆预剥离装置，包括超声波发生器和底部为漏斗状的溶液槽，所述超声波发生器上连接有震动棒，所述震动棒位于溶液槽内，所述溶液槽内安装有片架支撑架，所述片架支撑架的顶部安装有圆片架，所述溶液槽的底部连接有两组并联在一起的过滤组件，所述溶液槽内设有导管，所述导管位于圆片架的正上方，所述导管上连接有加热器，所述加热器和两个过滤组件之间连接有同一个循环泵本发明能够延长高压剥离机保养周期、并且有效回收金属，通过采用两套过滤组件可以保证更换滤芯时继续工作，减少宕机时间。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆预剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123230057.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216563034U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
方明江
申请人 ：
无锡诚承电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡梅路88号无锡环普万联国际产业园B号厂房一楼
代理机构 ：
江苏迈图律师事务所
代理人 ：
鲍敬
优先权 ：
CN202123230057.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/12 B08B3/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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