高精度多功能装片机
授权
摘要
一种高精度多功能装片机，包括外壳，所述外壳内部底部位置安装有控制装置，所述控制装置的上方安装有多功能芯片拾取放置装置，所述多功能芯片拾取放置装置的上方配合安装有多功能双工位焊头机构，所述多功能双工位焊头机构安装于外壳内部顶部位置。本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过对功能芯片拾取放置装置、多功能双工位焊头机构与控制装置等各机构之间的互相配合作用，可以方便的自动化完成芯片的装片工作，装片精度达到±7微米，并且可以最多贴装8种芯片，UPH能达到现有技术的1.5倍左右，在此基础上将功能尽可能的压缩集成，设备体积小，占地面积小。
基本信息
专利标题 ：
高精度多功能装片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921441305.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210403668U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
吴超蒋星
申请人 ：
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市会西路30-23
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN201921441305.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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