刻蚀机的装片装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种刻蚀机的装片装置,包括夹片板、夹片盖、定位结构,所述夹片板通过定位结构固定其位置,在该夹片板上设有一个或两个以上圆形凹槽,每个圆形凹槽的圆周边上设有复数个弹簧,所述夹片盖与定位结构活动连接,以使该夹片盖与所述夹片板盖合,该夹片盖上设有一个或两个以上圆孔,该圆孔与所述夹片板上的圆形凹槽相对应,且该圆孔的圆周边上设有复数个与所述弹簧对应的顶针,用于在该夹片盖与夹片板盖合时顶开弹簧。本实用新型刻蚀机的装片装置,能有效降低碎片率,提高生产效率,节约成本。

基本信息
专利标题 :
刻蚀机的装片装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820095331.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-07-08
授权号 :
CN201178091Y
授权日 :
2009-01-07
发明人 :
叶宗桂
申请人 :
深圳深爱半导体有限公司
申请人地址 :
518029广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
郑小粤
优先权 :
CN200820095331.8
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/306  H01L21/673  H01L21/687  C23F1/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2016-08-24 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101676533998
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008200953318
申请日 : 20080708
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20150708
2011-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
变更后 : 深圳深爱半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518029 广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼
变更后 : 518118 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249912603
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2008200953318
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳深爱半导体有限公司
2009-01-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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