一种刻蚀出料翻片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种刻蚀出料翻片装置，其特征在于：所述的电机安装座安装在机架内，驱动电机安装在电机安装座上，主动带轮安装在驱动电机输出轴上，机架顶面沿左右方向等间距安装有若干个传送单元且每个传送单元后侧都安装有翻转单元，滑片接收盒安装在机架顶面上且滑片接收盒位于翻转单元的前侧，从动带轮安装在传动轴右端，同步齿形带安装在从动带轮和主动带轮上。本实用新型结构简单，采用方型伯努利吸盘，确保吸力的同时，减少了吸盘的体积，安装有滑片接收装置，设备发生故障时，刻蚀设备内流出的硅片不会堵塞在设备内，皮带采用特殊的方式缠绕，避开了中间传送轴，更换皮带时，不需要拆传送传动轴，大大减少了设备维修时间。
基本信息
专利标题 ：
一种刻蚀出料翻片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021825267.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212461635U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
于彬李昂唐光明
申请人 ：
常州科瑞尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区镜湖路20号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘纪红
优先权 ：
CN202021825267.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/67 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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