一种刻蚀机装片治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种刻蚀机装片治具，包括操作台，固定设置在操作台上的支撑框，所述支撑框上设置有可翻转的装片托盘定位框，托盘定位框上设置有可打开的用于压紧晶片的上盖，还设置有可上下移动的支撑底托，支撑底托作用在装片托盘上且可转动。通过本实用新型能够实现晶片的快速定位安装，且结构简单，操作方便，装配稳定性好，可广泛应用于刻蚀机晶片定位安装领域。
基本信息
专利标题 ：
一种刻蚀机装片治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021873313.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212934587U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
朱伟明彭艳亮陈亮闫仕波史伟言李昌勋刘建哲徐良
申请人 ：
黄山博蓝特半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市黄山九龙低碳经济园区翠薇北路66号
代理机构 ：
芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹宏筠
优先权 ：
CN202021873313.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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