基片装取片台以及包含这种装取片台的基片镀膜设备

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种基片装取片台以及包含有该装取片台的镀膜设备，装取片台包括包含一支撑架以及相对于支撑架转动的托盘。装取片台可以作为单独的部件安装在镀膜设备上，也可以与镀膜设备一体制成：支撑架为镀膜设备工作平台的一部分或托盘为镀膜设备工作平台的一部分。本实用新型能够实现快速装取片，而且能防止基片从载片架上滑落，减少了碎片和划伤基片表面现象的发生。

基本信息

专利标题：

基片装取片台以及包含这种装取片台的基片镀膜设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820092599.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-03-14

授权号：

CN201207385Y

授权日：

2009-03-11

发明人：

叶宗桂周超

申请人：

深圳深爱半导体有限公司

申请人地址：

518029广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

郑小粤

优先权：

CN200820092599.6

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L21/67 H01L21/00 B65G47/80 B65G49/07

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2017-05-03 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101716988982
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200925996
申请日 : 20080314
授权公告日 : 20090311
终止日期 : 20160314

2011-12-28 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101249912684
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2008200925996
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳深爱半导体有限公司
变更后 : 深圳深爱半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518029 广东省深圳市福田区八卦三路光纤小区2栋3楼
变更后 : 518118 广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号

2009-03-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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