正装基片定位装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种正装基片定位装置，涉及镀膜技术领域，本实用新型提供的正装基片定位装置包括：基板、压板和连接件，连接件包括：延伸部和凸台部，延伸部与基板连接，延伸部背离基板的一端连接凸台部；压板上设有第一通槽和镀膜通孔，第一通槽与镀膜通孔间隔设置，连接件插接于第一通槽；第一通槽包括：第一端槽部和第一径槽部，第一端槽部和第一径槽部连通，且分别贯穿压板；第一端槽部的槽宽大于等于凸台部的直径，第一径槽部的槽宽小于凸台部的直径，本实用新型提供的正装基片定位装置缓解了现有正装基片定位装置拆装镀膜片效率低下的技术问题，降低了拆装镀膜片的操作难度，有利于提高拆装镀膜片的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
正装基片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920905465.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN210140620U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
陆张武徐征驰黄敏李恭剑徐勇军
申请人 ：
浙江晶驰光电科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市椒江区开发大道东段2198号一期联合厂房3楼-A
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李青
优先权 ：
CN201920905465.X
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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