一种基片定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基片定位装置，包括活塞缸缸体，活塞缸缸体的一端固定连接有驱动连接板，活塞缸缸体的内部设置有活塞杆和活塞弹簧，活塞杆的一端设置有定位销和锥面摆动推块，活塞杆的中部固定连接有阻尼限位块，活塞缸缸体底端一侧的正面和背面均设置有阻尼机构，两个阻尼机构均由一个固定连接板、一个L形阻尼杆、两个阻尼弹簧和一个限位螺栓组成。该种基片定位装置，当基片移动至锥面摆动推块正前方时，外部气缸通过驱动连接板将整个定位装置前推，使得基片与锥面摆动推块自由接触，属于柔性推基片，并且锥面摆动推块套牢归正，完成基片推正，使基片位置不易偏斜，进而防止基片挤碎。
基本信息
专利标题 ：
一种基片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121559131.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-09
授权号 ：
CN216450611U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
吴龙
申请人 ：
天津中科晶禾电子科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区塘沽海洋科技园信安创业广场5号楼2001
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
严慧
优先权 ：
CN202121559131.5
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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