一种集成电路组装基片真空烧结定位装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种集成电路组装基片真空烧结定位装置,包括:管基夹具、基片夹具、基片压块,管基夹具包括管基夹具基体,槽形管基固定位,管脚固定槽,基座支撑柱;管脚固定槽用于容纳和固定管脚,固定槽的深度大于各种管基中最长管脚的长度,固定槽的形状及尺寸大小与管基管脚的排列分布及横向尺寸一致;支撑柱的高度与管脚固定槽的深度一致;基片夹具包括基片夹具基体,基片夹具基体外圈,基片夹具内框,基片夹角;基片夹具内框表面除基片夹角部位外,其余部位为弧形镂空;解决了现有技术中基片不能精准定位,基片易产生偏移;基片压块易掉落,管基夹具不具备通用性等问题。可以根据不同管基的尺寸和形状制造出适用于其他器件的组装定位装置。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路组装基片真空烧结定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022272195.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
CN213459686U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
刘思奇刘金丽张超超商登辉谌帅业熊涛李阳徐永鹏万久莎董晶
申请人 :
贵州振华风光半导体有限公司
申请人地址 :
贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
代理机构 :
贵阳中工知识产权代理事务所
代理人 :
刘安宁
优先权 :
CN202022272195.9
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68  H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-10-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/68
变更事项 : 专利权人
变更前 : 贵州振华风光半导体有限公司
变更后 : 贵州振华风光半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
变更后 : 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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