一种LD芯片共晶焊接系统
授权
摘要
本实用新型涉及LD技术领域，具体涉及一种LD芯片共晶焊接系统，包括基座，所述基座上设有连接其上表面的支撑架，所述支撑架的下方依次间隔排列有安装在基座上表面的LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置、陶瓷芯片分离装置，所述基座上还安装有托盘搬送装置、夹爪搬送装置和芯片顶取装置，所述芯片顶取装置的数量为两个，且两个所述芯片顶取装置分别位于所述LD芯片分离装置的下方和所述陶瓷芯片分离装置的下方，所述夹爪搬送装置位于所述托盘搬送装置与所述共晶焊台之间。
基本信息
专利标题 ：
一种LD芯片共晶焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920822637.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-31
授权号 ：
CN210172739U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
吴杨波卢刚李小艳
申请人 ：
广东瑞谷光网通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上沙社区福康路2号
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN201920822637.7
主分类号 ：
B23K1/012
IPC分类号 ：
B23K1/012 B23K3/047 B23K3/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/012
应用热气体钎焊
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210172739U.PDF
PDF下载
