芯片上料及共晶焊头系统
授权
摘要
本新型涉及一种芯片上料及共晶焊头系统，包括X向机架，其上两侧分别设有一共晶焊机构，每个共晶焊机构包括一组固定安装顶部相机和一个沿XZ向直线运动的共晶焊头，X向机架前侧对应两共晶焊机构位置处，分别设有一芯片上料区，每个芯片上料区包括一芯片取放焊头机构、与芯片取放焊头机构配合的芯片上料治具和带底部相机的预置平台。本实用新型结构设计合理，自动化程度高，配合本申请人设计的一款共晶设备中基板上料和成品下料，采用两工位芯片上料机构方案，实现两侧芯片的同时上料，提高了效率。共晶焊头通过实时检测和反馈调节，对共晶过程中芯片合理施力，确保其受力稳定提高共晶精度。
基本信息
专利标题 ：
芯片上料及共晶焊头系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021848708.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN213437686U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
吴超曾义蒋星
申请人 ：
恩纳基智能科技无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
代理机构 ：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
聂启新
优先权 ：
CN202021848708.X
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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