一种固晶焊头机构及其系统
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种固晶焊头机构及其固晶系统，其包括：第一控制组件和第二控制组件，所述第一控制组件通过旋转轴固定连接有导轨固定座，所述导轨固定座上活动安装有导轨活动座，所述导轨活动座与摆臂的上端相固定，所述摆臂的下端设有晶片拾取件；所述第二控制组件通过偏心轴与连杆的一端相连接，所述连杆的另一端与导轨活动座相连接；本实用新型的固晶焊头机构中的摆臂上连接有上下摆动结构，且本实用新型的固晶系统中的晶片工作台和固晶工作台不在同一基准面上，故其不需要对固晶焊头机构中的摆臂进行延长，其不存在摆臂变长后的不稳定，精度降低、速度变慢的问题，同时又能满足大尺寸板材的固晶要求。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶焊头机构及其系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022215739.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN212848350U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
马欢
申请人 ：
深圳市骜行智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区园山街道安良社区油田路28号启梦智慧园B1栋710
代理机构 ：
广东中科华海知识产权代理有限公司
代理人 ：
何文峰
优先权 ：
CN202022215739.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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