电路板装配组件及车载电子装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电路板装配组件及车载电子装置，所述电路板装配组件包括第一电路板、第二电路板及支撑件，所述第一电路板上设有第一插接部，所述第二电路板上设有第二插接部，当所述第一电路板与所述第二电路板插接时，所述第一插接部与所述第二插接部固定而使所述第一电路板与所述第二电路板呈夹角连接，所述支撑件连接于所述第一电路板及所述第二电路板上，并支撑所述第一电路板。本实用新型所述的电路板装配组件连接稳固且接触良好。
基本信息
专利标题 ：
电路板装配组件及车载电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921469052.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
CN210579470U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吴建沅江宝迪吴壬华
申请人 ：
深圳欣锐科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋14楼
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN201921469052.8
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H01R12/71 H01R12/72 H01R12/73
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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