用于数据接口的电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供一种用于数据接口的电路板结构,所述电路板包括焊脚以及焊点,所述焊脚用于与所述数据接口端子连接,所述焊点通过所述电路板上的线路与所述焊脚对应连接,所述焊点包括至少两个电源焊点和至少一个第一数据焊点,所述第一数据焊点靠近所述电路板的侧边,所述第一数据焊点位于所述电源焊点之间,所述电源焊点的宽度大于所述第一数据焊点的宽度。本实用新型焊接后的线缆更不易与电路板断开。
基本信息
专利标题 :
用于数据接口的电路板结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021623942.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-05
授权号 :
CN212727550U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
黄尚户
申请人 :
深圳市瑞利嘉电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区第三工业区10号2楼
代理机构 :
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭清秀
优先权 :
CN202021623942.2
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11 H01R12/53 H01R12/57
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法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN212727550U.PDF
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