用于数据接口的电路板结构

授权

摘要

本实用新型提供一种用于数据接口的电路板结构，所述电路板包括焊脚以及焊点，所述焊脚用于与所述数据接口端子连接，所述焊点通过所述电路板上的线路与所述焊脚对应连接，所述电路板还包括接地焊盘，所述焊点包括至少两个第一类焊点和至少一个第二类焊点，所述第一类焊点用于与同轴线的线芯焊接，所述接地焊盘用于与所述同轴线的屏蔽层焊接，所述第二类焊点用于与线缆的线芯焊接，所述第一类焊点靠近所述电路板的侧边，所述第二类焊点位于所述第一类焊点之间。本实用新型通过电路板合理布局，实现线缆与电路板焊接稳定的同时提高屏蔽效果。

基本信息

专利标题：

用于数据接口的电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021609772.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212727549U

授权日：

2021-03-16

发明人：

黄尚户

申请人：

深圳市瑞利嘉电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区第三工业区10号2楼

代理机构：

深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭清秀

优先权：

CN202021609772.2

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11