电路板叠加结构
授权
摘要
本申请提出一种电路板叠加结构，包括：射频电路板，所述射频电路板包括第一介质层、位于所述第一介质层相对两表面上的第一导电线路层和第二导电线路层、以及位于所述第一介质层内部的多个第三导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫，其中一所述第三导电线路层包括接地线，所述射频电路板中开设有收容槽；主板，所述主板包括第二介质层以及位于所述第二介质层相对两表面上的第四导电线路层和第五导电线路层，所述第四导电线路层包括第二焊垫和第三焊垫，且所述第二焊垫和所述第一焊垫电性连接；以及元器件，所述元器件收容于所述收容槽中，且所述元器件和所述第三焊垫电性连接。本申请能够提高所述电路板叠加结构的良率。
基本信息
专利标题 ：
电路板叠加结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122729633.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216531904U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
邹雪云
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏恒胜电子科技（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
许春晓
优先权 ：
CN202122729633.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K1/11
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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