电路板结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种电路板结构及电子设备。该电路板结构包括第一电路板和第一转接板，所述第一转接板朝向所述第一电路板的表面设置有多个第一焊盘；所述第一电路板与所述第一转接板之间设置有容纳组件，所述容纳组件设置有多个通孔，所述通孔与所述第一焊盘对应设置。通过在第一电路板和第一转接板之间设置包括通孔的容纳组件，利用通孔容纳第一电路板和第一转接板焊接所用的锡膏，方便控制锡量，此外，每个通孔中的锡膏在融化之后不会接触到其它通孔中的锡膏，可以避免在第一电路板与第一转接板焊接时出现短路的情况。
基本信息
专利标题 ：
电路板结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020177765.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-17
授权号 ：
CN211267259U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
郝春宁王晓雷
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN202020177765.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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