电路板固定结构及电子设备
授权
摘要
本公开提供了一种电路板固定结构和电子设备，属于电子设备技术领域。该电路板固定结构包括电路板、连接件和固定件，连接件和固定件均为导体；电路板具有开口；连接件的一部分位于开口中，另一部分位于开口外，且位于开口外的部分与电路板电性连接；固定件位于开口中，且与连接件相连，用于与中框固定。通过在电路板上设置开口，连接件的一部分位于开口中，另一部分位于开口外，位于开口外的部分与电路板电性连接，固定件与连接件相连，电路板在释放电荷时，电荷从电路板导通到连接件和固定件，再通过中框导入外部，不需要安装其他导电件对电路板接地，并且固定件设置在电路板的开口中，减少了电路板固定结构的空间，有利于电子设备轻薄化。
基本信息
专利标题 ：
电路板固定结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122724193.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216218298U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘永旺朱冬张天乐王富敏谭勇洋刘承斌张续续
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京三高永信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙长江
优先权 ：
CN202122724193.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K9/00
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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