一种电路板结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括：转接板，设置在所述转接板的第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板的第二侧的第二电路板；在所述第一电路板朝向所述转接板的第一表面上设置有至少两个第一焊接部，所述第一焊接部之间设置有第一支撑部；在第一支撑部靠近所述转接板的一端设置有第二焊接部。本实用新型的实施例，在第一电路板的第一焊接部之间增加立体的第一支撑部，第一支撑部的顶端设置第二焊接部，第二焊接部与转接板接触，保证第一焊接部与转接板焊接时的焊锡接触厚度一致，防止金属支架的跌落形变应力传导到第一电路板下方的功能焊盘上，解决架板和转接板焊盘应力可靠性差的问题，提高产品的结构可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020187253.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211210039U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
曾志祥
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202020187253.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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