电路板连接结构及电子设备
授权
摘要
本申请公开了一种电路板连接结构及电子设备，涉及通信技术领域。所述电路板连接结构包括：主电路板、副电路板、功能器件、功能电路板、第一柔性电路板以及第二柔性电路板；其中，所述第一柔性电路板依次与所述功能电路板、所述功能器件和所述副电路板电连接；所述第二柔性电路板分别与所述副电路板和所述主电路板电连接。本实用新型实施例可以避免柔性电路板发生交叉，减小所述电路板连接结构的整体厚度，还可以避免将连接至所述主电路板上的第二柔性电路板进行分叉设计，以使所述第二柔性电路板易于制造且成本较低。
基本信息
专利标题 ：
电路板连接结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022021332.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN213366841U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
官振猛
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇靖海东路168号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
乔珊珊
优先权 ：
CN202022021332.1
主分类号 ：
H01R12/61
IPC分类号 ：
H01R12/61
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213366841U.PDF
PDF下载
