导弹弹载电子设备电路板安装结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种导弹弹载电子设备电路板安装结构，包括固定块(1)和电路板本体(2)，固定块(1)上端设有第一凹槽(3)，第一凹槽(3)内设置有安装件(5)，电路板本体(2)插装于安装件(5)内，安装件(5)通过滑动装置连接第一凹槽(3)两侧内壁，安装件(5)通过缓冲件(6)连接第一凹槽(3)底部，固定块(1)底端设置有一个或多个固定件(8)，固定块(1)通过固定件(8)安装在载弹仓内，电路板本体(2)通过卡紧件(7)连接第一凹槽(3)的内壁。本实用新型结构简单、安装方便、便于电路板本体拆卸和维修，通过设置的缓冲件和滑动装置，能够对电路板本体进行缓冲保护，延长电路板本体的使用寿命。

基本信息

专利标题：

导弹弹载电子设备电路板安装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920676191.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-13

授权号：

CN210400200U

授权日：

2020-04-24

发明人：

赵子宁陈本军刘钊陈世豪高王升

申请人：

上海机电工程研究所

申请人地址：

上海市闵行区元江路3888号（八部）

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司

代理人：

庄文莉

优先权：

CN201920676191.1

主分类号：

F42B35/00

IPC分类号：

F42B35/00