一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及导弹弹载电子设备一体化集成技术领域,具体涉及一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构,包括安装箱体,安装箱体顶部中央开设有母板安装槽,安装箱体左右两侧开设有功能板安装槽,功能板安装槽内设置有若干组卡槽,卡槽内交替卡接有功能电路板和防磁隔板,安装箱体开设有若干散热孔,安装槽槽口端面固定有挡板,母板安装槽内设有母板,功能电路板通过插件与母板连接;防磁隔板包括PVC材质的隔板,隔板上下两端设有隔离层,隔离层为均匀涂抹的导电漆层,隔板的厚度为3‑4mm,隔离层的厚度为1‑2mm;本实用新型集成化程度高、体积小,防磁隔板能够有效的减少功能电路板之间的电磁干扰,同时带防尘滤网的散热孔可以有效散热防尘,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种导弹弹载电子设备多电路板安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922136442.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-03
授权号 :
CN211090337U
授权日 :
2020-07-24
发明人 :
莫林夫钟川桃李超
申请人 :
长沙航空职业技术学院
申请人地址 :
湖南省长沙市雨花区田心桥
代理机构 :
北京和联顺知识产权代理有限公司
代理人 :
李照
优先权 :
CN201922136442.X
主分类号 :
H05K7/14
IPC分类号 :
H05K7/14  H05K9/00  H05K5/02  
法律状态
2021-11-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 7/14
申请日 : 20191203
授权公告日 : 20200724
终止日期 : 20201203
2020-07-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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