电路板结构和电子设备
授权
摘要
本申请公开一种电路板结构和电子设备。电路板结构包括基底、合金层、功能层和焊盘，所述合金层位于所述基底和所述功能层之间，所述合金层覆盖所述基底，所述合金层包括第一主体区和第二主体区，所述功能层覆盖所述合金层的所述第一主体区，所述焊盘位于所述合金层的所述第二主体区，所述焊盘包括本体和连接部，所述本体位于所述第二主体区的表面，所述连接部嵌入所述合金层。本申请通过在基底和功能层之间设置合金层，可以使得功能层的厚度较薄也能满足化锡要求，且由于焊盘的连接部嵌入合金层增加了焊盘与合金层的附着力，使得焊盘不易脱落。
基本信息
专利标题 ：
电路板结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021189940.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN214256743U
授权日 ：
2021-09-21
发明人 ：
王冬明何兰兰
申请人 ：
南昌欧菲显示科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市昌北经济开发区黄家湖西路欧菲光科技园
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202021189940.7
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02 H05K1/09 H05K3/40
法律状态
2021-09-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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