一种电路板结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括：转接板，设置在所述转接板的第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板的第二侧的第二电路板；在所述转接板朝向所述第一电路板的表面上设置有至少两个第一焊接部，相邻两个所述第一焊接部之间的位置开设有第一凹槽，所述第一凹槽连通至所述转接板的外侧壁。本实用新型的实施例，通过在转接板表层的焊接部之间开设第一凹槽，可以促进SMT过炉时候助焊剂的挥发，减小过炉冷却后电路板表面助焊剂残留，可以降低焊盘间锡迁移的风险。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020187252.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211184415U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
曾志祥郑乐平
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202020187252.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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