一种电路板结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板结构及电子设备，所述电路板结构包括：转接板，设置在所述转接板第一侧的第一电路板，以及设置在所述转接板第二侧的第二电路板；在所述转接板第一侧的表面上开设有第一凹槽，所述第一电路板朝向所述转接板的外表面设置有凸起的第一焊接部，所述第一凹槽与所述第一焊接部对应设置。本实用新型的实施例，通过在转接板上开设第一凹槽，并在第一电路板上对应设置凸起的焊接部，第一凹槽可以与第一电路板上的焊接部配合，能够使电路板在焊接时，焊接部放入凹槽内对位卡准，从而解决因架板和转接板对位不准导致的焊接不良问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020187261.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-20
授权号 ：
CN211184425U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
曾志祥肖国坤
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202020187261.X
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/11
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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