转接板、电路板结构及电子设备
授权
摘要
本公开是关于一种转接板、电路板结构及电子设备，包括：至少一个焊接结构；所述焊接结构，至少包括第一焊盘；第二焊盘，与所述第一焊盘并列设置，且与所述第一焊盘之间连接有焊接条；所述焊接结构的第一表面，用于与第一电路板连接；所述焊接结构的第二表面，用于与所述第二电路板连接；所述第二表面为所述第一表面的相反面。
基本信息
专利标题 ：
转接板、电路板结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122545327.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216437552U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
毛舳
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京善任知识产权代理有限公司
代理人 ：
李梅香
优先权 ：
CN202122545327.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/14
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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