主转接电路板、箱体结构及电子设备
授权
摘要
本申请实施例提供了一种主转接电路板、箱体结构及电子设备，该主转接电路板包括：板体，所述板体上设有通孔；电源模块，所述电源模块包括电源电子线路和块状元器件，所述电源电子线路形成在所述板体上，所述块状元器件至少部分设置于所述通孔中。本身请实施例提供的主转接电路板，通过将块状元器件至少部分设置于板体上的通孔中，可以减小箱体的厚度，进而可以减小电子设备的厚度。
基本信息
专利标题 ：
主转接电路板、箱体结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921090160.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210868329U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
张书发
申请人 ：
广州视源电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市黄埔区云埔四路6号
代理机构 ：
北京恒博知识产权代理有限公司
代理人 ：
于利晓
优先权 ：
CN201921090160.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 F21V23/00 F21V23/02 F21Y115/10
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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