一种转接板、电路板结构及电子设备
授权
摘要
本实用新型实施例提供了一种转接板、电路板结构和电子设备。该转接板包括由第一板、第二板和柔性屏蔽膜构成的一体化结构，第一板与第二板层叠设置，柔性屏蔽膜的边缘区域设置在第一板和第二板之间。本实用新型实施例通过将柔性屏蔽膜与转接板做成一体结构，在需要对电路板上的电子元件进行屏蔽保护时，将转接板的第一板或第二板与电路板焊接，由于第一板、第二板和柔性屏蔽膜为一体结构，相当于将柔性屏蔽膜固定在电路板上，无需将柔性屏蔽膜与电路板焊接，解决了将屏蔽膜与电路板焊接存在焊接困难且焊接后屏蔽膜容易脱落的问题，可以更好地对电路板上的电子元件进行屏蔽保护。
基本信息
专利标题 ：
一种转接板、电路板结构及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922204334.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN211580284U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
杨俊
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
莎日娜
优先权 ：
CN201922204334.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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