一种防尘的多层电路板结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种防尘的多层电路板结构，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、上半固化板、内层板、下半固化板、下层板、芯片，所述芯片包括芯片主体、连接在所述芯片主体两端的若干导电端子，所述上层板上开设有第一金属化孔，所述第一金属化孔上端边缘延伸有焊接部，所述焊接部上端与所述导电端子焊接，所述上层板下端面设有第一线路层，所述第一线路层与所述第一金属化孔下端电连接，所述导电端子的上端面还覆盖有一层纳米陶瓷膜。本实用新型的多层电路板结构，具有优异的防尘、散热性能。

基本信息

专利标题：

一种防尘的多层电路板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020183916.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-19

授权号：

CN211630489U

授权日：

2020-10-02

发明人：

龙光泽

申请人：

东莞联桥电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市茶山镇茶兴路298号

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何新华

优先权：

CN202020183916.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/18 H01L23/367 H01L23/467