电路板大电流区域的模块化结构
专利权的终止
摘要

本实用新型提供一种电路板大电流区域的模块化结构,该模块化结构包括:一电路板,该电路板设有导电线路,该电路板具有至少一流通大电流区域;一导片装置,该导片装置包括有多个导片,该多个导片是依该大电流区域形状以组并方式设于该大电流区域上;该电路板以表面粘着技术于电子零件插件时同时将该多个导片同时附着于该大电流区域上,并于该多个导片上形成一过锡区域部,以容许大电流通过。藉此,达到能使电路板的大电流区域具有弹性组并的功能,使得以精简各种不同形状的冲模设置,且能避免铜片的浪费及确保电路板品质的稳定性及使用上的安全性,进而积极提升其制作上的经济性效益及产品竞争力。

基本信息
专利标题 :
电路板大电流区域的模块化结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820117459.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-06
授权号 :
CN201219327Y
授权日 :
2009-04-08
发明人 :
黄正伯
申请人 :
保锐科技股份有限公司
申请人地址 :
台湾省桃园县
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
任默闻
优先权 :
CN200820117459.X
主分类号 :
H05K1/11
IPC分类号 :
H05K1/11  
法律状态
2013-07-31 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101502152963
IPC(主分类) : H05K 1/11
专利号 : ZL200820117459X
申请日 : 20080606
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20120606
2009-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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