一种高频电路板的多区域屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频电路板的多区域屏蔽结构，是射频PCB电路板模块串扰隔离屏蔽的装置。它包含屏蔽框和屏蔽盖。所述屏蔽框和屏蔽盖使用螺钉连接，屏蔽框同高频PCB电路板使用过炉焊接方式连接。所述防干扰电磁屏蔽壳的屏蔽盖贴导电密封屏蔽垫。本实用新型解决了大尺寸、多屏蔽区域隔离情况下，普通屏蔽罩焊接多个导致电路板翘曲变形，以及普通屏蔽壳没有和电路板连续焊接产生电磁屏蔽效果差等基问题。本实用新型可广泛应用于高频电路、仪器仪表、军工电子设备的高精度，电磁兼容要求高的领域。
基本信息
专利标题 ：
一种高频电路板的多区域屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020017225.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211184816U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
胡运德葛谋
申请人 ：
北京优航机电技术有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海一路32号1栋1层
代理机构 ：
北京万科园知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
杜澄心
优先权 ：
CN202020017225.9
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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