一种波导与电路板之间的收发屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种波导与电路板之间的收发屏蔽结构，包括电路板本体，所述电路板本体的一侧表面有传输槽，所述传输槽内设置有天线；所述传输槽的两侧设置有若干屏蔽孔，所述屏蔽孔的内表面覆盖有镀金层；本实用新型通过在毫米波天线的两侧设置若干屏蔽孔，避免毫米波天线在平行于电路板本体的方向对相邻电路造成电磁干扰，便于将天线并入移动装置；另外，可将第一金属层紧贴由金属制成的壳体，壳体和接地层在垂直于电路板本体的方向对毫米波天线形成电磁屏蔽，从而对毫米波天线形成全方位的电磁屏蔽。
基本信息
专利标题 ：
一种波导与电路板之间的收发屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122201638.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-13
授权号 ：
CN216253330U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
张峰会熊辉
申请人 ：
苏州中科智毫科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓港经济技术开发区北环路16号港城广场3号楼505室
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
万畅
优先权 ：
CN202122201638.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H01Q17/00 H05K9/00
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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