一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板，其中屏蔽罩包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板，所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层，整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性，便于用户使用匹配安装在电路板上，屏蔽罩方便安装固定，结构轻薄，屏蔽罩可规模化生产，通过热塑工艺一体成型，制备工艺简单成熟，然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型，匹配对应安装，有效防止漏波现象。
基本信息
专利标题 ：
一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920856347.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-05
授权号 ：
CN210406065U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
苏陟
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
广州睿金泽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡婧娴
优先权 ：
CN201920856347.4
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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