金属膜、屏蔽膜及电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种金属膜、屏蔽膜及电路板，其中，金属膜包括金属层，金属层的一侧面凹陷设置有凹槽，凹槽内填充有对比体，对比体和金属层的颜色的灰度值不同，对比体上形成镂空图形，以透过镂空图形显露出部分凹槽的槽底。本实用新型的金属膜通过在金属层的凹槽内设置对比体，能够减少对比体的材料使用量，而且对比体的厚度更薄，能够提高对比体镂空处理的效率，从而降低金属膜的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
金属膜、屏蔽膜及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123360044.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216673395U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张美娟苏陟喻建国周街胜
申请人 ：
广州方邦电子股份有限公司;珠海达创电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区开源大道11号A5栋第六层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
吴萌
优先权 ：
CN202123360044.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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