模块化印制电路板散热结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。

基本信息

专利标题：

模块化印制电路板散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921621560.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-26

授权号：

CN210670724U

授权日：

2020-06-02

发明人：

曹华基陈汉

申请人：

无锡凯盟威电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区高浪路999号启航大厦1001室

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

沃赵新

优先权：

CN201921621560.3

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K7/20