一种新型散热印制电路板

授权

摘要

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种新型散热印制电路板，包括电路板本体和电器元件，电路板本体的顶部设有电器元件，电器元件的顶部抵接有冷却板，冷却板的顶部设有第一散热板，本实用新型提供了一种新型散热印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了现有的印制电路板虽然大多具有散热的功能，但存在散热效果差的缺点，同时当印制电路板上的电器元件出现问题需要进行检修时，达到了方便拆卸和组装的优点，而且当电路板本体遭遇安装设备产生的震动时具有相应的减震防护措施，进而提高了散热印制电路板的使用效率，进而提高了散热印制电路板的实用性。

基本信息

专利标题：

一种新型散热印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922454660.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN210986870U

授权日：

2020-07-10

发明人：

章群殷华卞寿超

申请人：

无锡市玉汐电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN201922454660.8

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20