一种便于散热的多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板领域，提供一种便于散热的多层印制电路板，包括第一层板、第二层板和第三层板，所述第一层板的底端固定有第二层板，且第二层板的底端设置有第三层板，所述第一层板的一侧与顶端均设置有拼接结构，所述第一层板的表面设置若干个焊接孔，且焊接孔的底端设置有孔槽，所述散热板顶端或底端设置有第二导热槽，且第二导热槽均贯穿于第一层板、第二层板以及第三层板，所述第二导热槽的一侧设置有第一导热槽，所述第一层板、第二层板以及第三层板之间间隙处均设置有固定结构，所述第一层板的拐角位置处均贯穿有通孔,解决了现有的多层印刷电路板散热效果不佳的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种便于散热的多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021807291.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-26
授权号 ：
CN212936287U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
荣元勇
申请人 ：
武汉微科中芯电子技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心2-07栋305-3
代理机构 ：
北京中恒高博知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘洪京
优先权 ：
CN202021807291.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/20 H05K1/14
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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